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    專業生產分板機
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    雙台麵FPC激光分板機
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    激光分板機



    特點:

    1. 激光切割機YSV-4A,雙平台,大幅提高生產效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。

    2.高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器,具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。

    2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鑽孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。

    3.完全自動定位:采用高精度CCD自動定位、對焦,使定位快速準確精度高,無需人工幹預。4.操作簡單,實現同類型一鍵式模式,大大提高生產效率。

    5.分塊、分層、指定塊或選擇區域切割並直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。

    6.產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、複雜的圖案等外型的切割

    7.廢氣處理係統:吸風係統可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環境的汙染。

     

    項目技術參數

    主體尺寸(長*寬*高)1680mm * 1650mm * 1800mm

    激光機重量2000KG

    激光機供應電源AC220V / 3.5KW

    激光源紫外激光器

    激光器功率10W / 15W(紫外)

    材料厚度≤1.5mm(視實際材料而定)

    掃描速度1-900毫米/毫秒

    整機精度±20μm

    平台定位精度±2μm

    平台重複精度±2μm

    切割幅麵350mm * 400mm / 350mm * 400mm(雙平台)

    切縫寬度20±5μm

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