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    高精密UV紫外激光切割機生產廠家雙台麵PCB激光分板機_蘇州市AG8亚游集团電子有限公司


    1. 激光切割機YSV-4A,雙平台,大幅提高生產效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。

    2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鑽孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。

    3. 分塊、分層、指定塊或選擇區域切割並直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、複雜的圖案等外型的切割

    4. 高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器,具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。

    5. 快速與高精度:高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機係統平台組合,在快速切割同時保持微米量級的高精度。

    6. 完全自動定位:采用高精度CCD自動定位、對焦,使定位快速準確精度高,無需人工幹預,操作簡單,實現同類型一鍵式模式,大大提高生產效率。

    7. 廢氣處理係統:吸風係統可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環境的汙染。

    8. 自動化程度高:振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化,采用激光位移傳感器自動調整焦點到台麵的高度,實現快速對位,省時省心。

    9. 簡單易學軟件:自主研發的基於Windows係統的控製軟件,易操作的中文界麵,友好美觀,功能強大多樣,操作簡單方便。

    項目技術參數

    型號:YSV-4A
    主體尺寸(長*寬*高)1680mm * 1650mm * 1800mm
    激光機重量2000KG
    激光機供應電源AC220V / 3.5KW
    激光源紫外激光器
    激光器功率10W / 15W(紫外)
    材料厚度≤1.5mm(視實際材料而定)
    掃描速度1-900毫米/毫秒
    整機精度±20μm
    平台定位精度±2μm
    平台重複精度±2μm
    切割幅麵350mm * 400mm / 350mm * 400mm(雙平台)
    切縫寬度20±5μm
    定位自動定位
    補償自動補償漲縮
    聚焦光斑直徑20±5μm
    環境溫度/濕度20±2℃/ <60%
    振鏡掃描區域50mm * 50mm
    必須硬件和軟件含PC和CAM軟件
    行程X軸(mm)700
    Y1軸(mm)450
    Y2軸(mm)450
    Z軸(mm)50
    速度X / Y軸最大空程速度(mm / s)800
    Z軸最大空程速度(mm / s)150
    工作平台雙平台切換
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